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測量項目
FocalSpec CT Series
● 重復精度50納米；
● 完美適應“透明"，"高反光" 等復雜表面材料
● 可測量平面度、粗糙度、輪廓臺階等3D尺寸
● 最大掃描成像 視場 300*300mm（兼容12" wafer)
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光譜共聚焦3D輪廓儀
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? 適用于透明/高反光 等復雜樣品表面的掃描成像
? 最大掃描重復精度可達 50nm
? 2D平面尺寸，3D輪廓高低臺階，3D平面度面型測量，表面粗糙度? 測試，3D-CAD對比功能，線輪廓度，面輪廓度等
? 靈活測試方案，可以做產線自動化訂制；實現在線全檢。
? 最大拼接視野 可達300*300mm
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?透明玻璃/高反光金屬? 手機混合類材料3D檢測/測量
? ?平面度/平整度測試/? BGA植絨球
大視野下 納米級 粗糙度表面分析
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KLA-Profilm 3D
● 亞納米級別精度下，
● 最大可實現厘米級視野（自動拼接）
● 平面度/平整度/面型測量，涵蓋粗糙度，臺階輪廓等測量功能；
（KLA知名品牌，售價低，高性價比）
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MicroProf@半/全自動系列
● 納米級別精度下，
● 最大可滿足12寸晶圓全幅面測量
● 平面度/平整度/面型測量，涵蓋TTV BOW WARP，粗糙度，膜厚等測量功能
（適用實驗離線分析 和 產線線上全自動分析）
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MicroProf?AP
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf AP系列 全自動系列
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MicroProf?DI
晶圓3D輪廓顯微測量
Max300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf DI系列 全自動系列
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MicroProf?FE
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf FE系列 全自動系列
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MicroProf?FS
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf FS系列 全自動系列
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ALICONA InfiniteG5
● 20納米級別精度，
● 豐富的旋轉平臺配件，"全自動" 360度掃描成像
● 適用復雜空間結構尺寸測量要求，且可逆向設計
（典型案例：刀具、噴油嘴，高精密齒輪，渦輪片等）
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ALICONA EdgeMaster
● 20納米級別精度，
● 豐富的旋轉平臺配件，"半自動" 360度掃描成像
● 適用復雜空間結構尺寸測量要求，且可逆向設計
（典型案例：刀具、噴油嘴，高精密齒輪，渦輪片等）
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